無錫市正式發(fā)布《無錫市關于進一步促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策（3.0版）》（以下簡稱“政策3.0”），這是繼2018年、2020年之后出臺的又一重磅產業(yè)扶持政策。新版本政策聚焦產業(yè)發(fā)展的新階段與新需求，在支持力度、覆蓋范圍、精準性上實現顯著升級，其中最引人注目的舉措是將市級財政集成電路產業(yè)專項資金總規(guī)模提升至3億元人民幣，并明確提出將集成電路設計作為重點支持與引導的關鍵環(huán)節(jié)。

一、 政策升級背景：錨定“東方芯谷”戰(zhàn)略目標
無錫作為中國集成電路產業(yè)的發(fā)源地之一，擁有雄厚的產業(yè)基礎和完整的產業(yè)鏈。面對全球半導體產業(yè)格局深刻調整、國內產業(yè)自主可控需求迫切的新形勢，無錫提出了打造具有國際影響力的“東方芯谷”戰(zhàn)略目標。此次“政策3.0”的出臺，正是為了進一步鞏固和提升無錫在集成電路產業(yè)，尤其是高端設計與創(chuàng)新領域的核心競爭力，補齊產業(yè)鏈短板，構建更具韌性和競爭力的產業(yè)生態(tài)。

二、 核心亮點：資金加碼與設計環(huán)節(jié)聚焦
1. 專項資金規(guī)模倍增：政策明確將市級集成電路產業(yè)專項資金總規(guī)模提升至3億元，相比以往版本實現了大幅增長。這筆資金將作為“引導基金”和“獎補資金”，通過投資、補貼、獎勵等多種方式，撬動更多社會資本投入集成電路產業(yè)。
2. 突出集成電路設計龍頭地位：政策將集成電路設計業(yè)置于優(yōu)先支持位置。設計作為產業(yè)鏈的龍頭和價值鏈的高端，直接決定了產品的性能和市場的競爭力。“政策3.0”從多個維度加大對設計企業(yè)的扶持：
* 研發(fā)投入補貼：對企業(yè)流片（包括MPW、工程片、首輪流片）費用給予更高比例的補助，降低企業(yè)創(chuàng)新成本與風險。

• IP（知識產權）核與EDA工具支持：鼓勵企業(yè)購買和復用高端IP、使用先進的EDA設計工具，對相關費用給予補貼，助力企業(yè)提升設計能力和效率。

• 產品研發(fā)與產業(yè)化獎勵：對技術領先、市場前景好的芯片產品研發(fā)及規(guī)模化銷售給予重磅獎勵。

• 吸引高端人才：針對設計企業(yè)急需的頂尖設計師、架構師等人才，提供更優(yōu)厚的個人獎勵、安居補貼及團隊支持政策。

三、 支持范圍全面擴展，構建全鏈條政策體系
除重點傾斜設計外，“政策3.0”保持了支持全產業(yè)鏈發(fā)展的特點，并在多個方面進行了優(yōu)化：

• 制造與封測：支持先進生產線建設、特色工藝研發(fā)、封裝測試技術升級。
• 裝備與材料：鼓勵本地裝備、零部件及材料的驗證應用與規(guī)模化銷售，提升產業(yè)鏈本地配套率。
• 平臺與服務：加強對公共技術服務平臺、產業(yè)孵化載體、檢驗檢測機構的建設與運營支持。
• 生態(tài)建設：鼓勵產業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會開展活動，支持舉辦高層次行業(yè)會議、賽事，營造更活躍的產業(yè)創(chuàng)新氛圍。
• 金融支撐：完善從天使投資、風險投資到銀行貸款、上市輔導的全生命周期金融支持體系。

四、 預期影響與未來展望
“政策3.0”的發(fā)布，向業(yè)界傳遞了無錫堅定不移發(fā)展集成電路產業(yè)，特別是向設計這一創(chuàng)新源頭發(fā)力沖刺的強烈信號。預計政策實施后，將產生以下積極影響：

1. 吸引集聚效應：更強的資金與政策吸引力，將促使更多國內外優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)、創(chuàng)業(yè)團隊和高端人才落戶無錫。
2. 激發(fā)創(chuàng)新活力：顯著降低的設計成本與風險，將激勵本地企業(yè)加大研發(fā)投入，勇于向高端芯片、關鍵核心芯片領域進軍。
3. 強化產業(yè)鏈協(xié)同：通過對設計環(huán)節(jié)的重點扶持，帶動對本地制造、封測、裝備材料的需求，促進產業(yè)鏈上下游緊密合作與協(xié)同創(chuàng)新。
4. 提升產業(yè)能級：推動無錫集成電路產業(yè)從“制造為重”向“設計與制造深度融合”升級，提升產業(yè)整體附加值和在全球分工中的地位。

無錫集成電路專項政策3.0版的發(fā)布，是一次立足當前、著眼長遠的戰(zhàn)略性布局。它以真金白銀的投入和精準務實的舉措，為產業(yè)尤其是設計環(huán)節(jié)注入了強勁動力，有望推動無錫“東方芯谷”建設邁上新臺階，為我國集成電路產業(yè)自立自強貢獻更多“無錫力量”。